|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress |
| Auteur: |
Danilewsky, Andreas Wittge, Jochen Kiefl, Konstantin Allen, David McNally, Patrick Garagorri, Jorge Elizalde, M. Reyes Baumbach, Tilo Tanner, Brian K. |
| Verschenen in: |
Journal of applied crystallography |
| Paginering: | Jaargang 46 (2013) nr. 4 pagina's 849-855 |
| Jaar: |
2013-08-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
International Union of Crystallography, 5 Abbey Square, Chester, Cheshire CH1 2HU, England |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |