|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of Residual Stress in Flip Chip Using 3-D Optical Interferometry/FEM Hybrid Technique |
| Auteur: |
Su, F. Liu, L. Wang, T. |
| Verschenen in: |
Strain |
| Paginering: | Jaargang 43 (2007) nr. 4 pagina's 289-298 |
| Jaar: |
2007-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Blackwell Publishing Ltd, Oxford, UK |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |