|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental evaluation of creep and fatigue behaviour for microscale solder interconnect |
| Auteur: |
LU, H. SHI, H. G. ZHOU, M. |
| Verschenen in: |
Fatigue & fracture of engineering materials and structures |
| Paginering: | Jaargang 30 (2007) nr. 2 pagina's 87-94 |
| Jaar: |
2007-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Blackwell Publishing Ltd, Oxford, UK |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |