|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Silica/Epoxy Hybrid Encapsulation with High Heat-Resistance and Low Coefficient of Thermal Expansion |
| Auteur: |
Lee, Sung Bum Lee, Ho Sik Son, Chang Bum Kim, Sung Hee Lee, Jun Young |
| Verschenen in: |
Macromolecular research |
| Paginering: | Jaargang 28 () nr. 11 pagina's 1040-1045 |
| Jaar: |
2020-07-23 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Polymer Society of Korea, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |