|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on Thermal Conductivity and Solidification Process of Molten Slags by Using Copper Finger Dip Test |
| Auteur: |
Gu, Shaopeng Wen, Guanghua Yang, Changlin Guo, Junli Tang, Ping Liu, Qiang |
| Verschenen in: |
Transactions of the Indian Institute of Metals |
| Paginering: | Jaargang 72 () nr. 12 pagina's 3139-3151 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer India, New Delhi |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |