|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Assessment of the Performance of Sn–3.5Ag/Cu Solder Joint Under Multiple Reflows, Thermal Cycling and Corrosive Environment |
| Auteur: |
Samuel, Augustine Tikale, Sanjay Prabhu, K. Narayan |
| Verschenen in: |
Transactions of the Indian Institute of Metals |
| Paginering: | Jaargang 71 (2018) nr. 11 pagina's 2687-2691 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer India, New Delhi |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |