|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of adhesion strength of laminated copper layers in roll-to-roll lamination process |
| Auteur: |
Lee, Jongsu Park, Sungsik Park, Janghoon Cho, Young Seek Shin, Kee-Hyun Lee, Dongjin |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 16 (2015) nr. 9 pagina's 2013-2020 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society for Precision Engineering, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |