|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Vacuum package using anodic bonding assisted by the reflow of low-melting temperature metal |
| Auteur: |
Chu, Hoang Manh Ngoc, Hung Vu Hane, Kazuhiro |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 15 (2014) nr. 4 pagina's 695-701 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society for Precision Engineering, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |