|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of contact angle between retaining ring and polishing pad on material removal uniformity in CMP process |
| Auteur: |
Park, Yeongbong Lee, Hyunseop Lee, Youngkyun Park, Sunjoon Jeong, Haedo |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 14 (2013) nr. 9 pagina's 1513-1518 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |