|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Prediction of steady-state creep strain rate and rupture life for SnAg-based Lead-free solder joints by SP test |
| Auteur: |
Yang, Zheng-Jie Yu, Hyo-Sun Yang, Sung-Mo Song, Joon-Hyuk Park, So-Young |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 14 (2013) nr. 7 pagina's 1245-1250 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |