|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Chemical mechanical planarization of copper bumps on printed circuit board |
| Auteur: |
Jeong, MoonKi Jo, SeungJae Lee, HyunSeop Lee, AhReum Kang, ChungYun Choi, JinWon Kim, JinHo Jeong, HaeDo |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 12 (2011) nr. 1 pagina's 149-152 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society for Precision Engineering, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |