|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on Aging Effect of Adhesion Strength Between Polyimide Film and Copper Layer |
| Auteur: |
Koo, Seok-Bon Lee, Chang-Myeon Kwon, Sang-Jun Jeon, Jun-Mi Hur, Jin-young Lee, Hong-Kee |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 25 (2018) nr. 1 pagina's 117-126 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |