|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Galvanic corrosion behaviors of Cu connected to Au on a printed circuit board in ammonia solution |
| Auteur: |
Oh, SeKwon Kim, YoungJun Jung, KiMin Park, MiSeok Shon, MinYoung Kwon, HyukSang |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 24 (2018) nr. 1 pagina's 67-72 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |