|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of microcrack evolution on the electrical resistance of Cu thin films on flexible PI substrates during cyclic-bend testing |
| Auteur: |
Bag, Atanu Park, Ki-Seong Choi, Shi-Hoon |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 23 (2017) nr. 4 pagina's 673-682 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |