|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of tensile stress-strain curve of electroplated copper film by characterizing indentation size effect with a single nanoindentation |
| Auteur: |
Kim, Si-Hoon Kim, Young-Cheon Lee, Sukbin Kim, Ju-Young |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 23 (2017) nr. 1 pagina's 76-81 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |