|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Measurement of adhesion and bonding strength studies in 3D interconnect structures using atomic force microscopy |
| Auteur: |
Choi, Eunmi Choi, Hee Soo Kim, Areum Lee, Seon Jea Cui, Yinhua Kwon, Soon hyeong Kim, Chang Hyun Hahn, Sang June Son, Hyungbin Pyo, Sung Gyu |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 19 (2013) nr. 6 pagina's 1339-1342 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |