|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Stencil printing behavior of lead-free Sn-3Ag-0.5Cu solder paste for wafer level bumping for Sub-100 μm size solder bumps |
| Auteur: |
Kumar, Santosh Mallik, Sabuj Ekere, Ndy Jung, Jaepil |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 19 (2013) nr. 5 pagina's 1083-1090 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 35 gevonden artikelen
| << vorige |