|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
High speed Cu-Ni filling into TSV for 3-Dimensional Si chip stacking |
| Auteur: |
Hong, Sung Chul Kumar, Santosh Jung, Do Hyun Kim, Won Joong Jung, Jae Pil |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 19 (2013) nr. 1 pagina's 123-128 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |