|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Solder joint reliability in flip chip package with surface treatment of ENIG under thermal shock test |
| Auteur: |
Ha, Sang-Su Ha, Sang-Ok Yoon, Jeong-Won Kim, Jong-Woong Ko, Min-Kwan Kim, Dae-Gon Kim, Sung-Jin Hong, Tae-Hwan Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 4 pagina's 655-660 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |