|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Decomposition of Cu6Sn5 particles in solder for the growth of a ternary (Cu1−xNix)6Sn5 layer on a Ni substrate |
| Auteur: |
Chung, Bo-Mook Hong, Kyoung-Kook Huh, Joo-Youl |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 3 pagina's 487-492 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |