|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Reaction properties and interfacial intermetallics for Sn−xAg−0.5Cu solders as a function of Ag content |
| Auteur: |
Lee, Jong-Hyun Yu, A-Mi Kim, Jeong-Han Kim, Mok-Soon Kang, Namhyun |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 14 (2008) nr. 5 pagina's 649-654 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |