|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
TEM study on the interfacial reaction between electroless plated Ni−P/Au UBM and Sn−3.5Ag solder |
| Auteur: |
Park, Min-Ho Kwon, Eun-Jung Kang, Han-Byul Jung, Seung-Boo Yang, Cheol-Woong |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 13 (2007) nr. 3 pagina's 235-238 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |