|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical strength test method for solder ball joint in BGA package |
| Auteur: |
Kim, Jong-Woong Kim, Dae-Gon Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 11 (2005) nr. 2 pagina's 121-129 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |