|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Evolution of interface voids under current and temperature stress in integrated circuit metallization |
| Auteur: |
Choy, J. H. Kavanagh, K. L. Kim, Y. C. |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 10 () nr. 5 pagina's 411-415 |
| Jaar: |
2009-01-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |