|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bismuth on the growth kinetics of intermetallic compounds in Sn-3.5Ag solder joints: A growth kinetic model |
| Auteur: |
Huh, Joo-Youl Han, Sang-Uk Park, Chang-Yong |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 10 (2004) nr. 2 pagina's 123-131 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |