|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
IMC and creep behavior in Lead-free solder joints of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloy system by SP method |
| Auteur: |
Yang, Z. J. Yang, S. M. Yu, H. S. Kang, S. J. Song, J. H. Kim, K. J. |
| Verschenen in: |
International journal of automotive technology |
| Paginering: | Jaargang 15 (2014) nr. 7 pagina's 1137-1142 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Society of Automotive Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |