|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding properties on diffusion bonding layer for micro PCD-WC tool fabrication |
| Auteur: |
Kim, Uk-Su Shin, Seung-Sik Kim, Ki-Gwon Jeong, Ba-Wi Park, Jeong-Woo |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 33 (2019) nr. 8 pagina's 3749-3754 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |