|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
A two-dimensional simulation model for the molded underfill process in flip chip packaging |
| Auteur: |
Guo, Xue-Ru Young, Wen-Bin |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 29 (2015) nr. 7 pagina's 2967-2974 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |