|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 32 gevonden artikelen
| Titel: |
Board level reliability analysis of chip resistor assemblies under thermal cycling: A comparison study between SnPb and SnAgCu |
| Auteur: |
Han, Changwoon Han, Bongtae |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 28 (2014) nr. 3 pagina's 879-886 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 32 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |