|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of wafer size on material removal rate and its distribution in chemical mechanical polishing of silicon dioxide film |
| Auteur: |
Lee, Hyunseop Park, Yeongbong Lee, Sangjik Jeong, Haedo |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 27 (2013) nr. 10 pagina's 2911-2916 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |