|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of material removal amount of sapphire wafer in application of chemical mechanical polishing with different polishing pads |
| Auteur: |
Lin, Zone-Ching Huang, Wei-Shuen Tsai, Ju-Shiau |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 26 (2012) nr. 8 pagina's 2353-2364 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |