|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Heat transfer analysis during a curing process for UV nanoimprint lithography |
| Auteur: |
Park, Insoo Lim, Si-Hyung Shin, Donghoon Lee, Kee Sung Jang, Siyoul Yim, Hong Jae Won, Chongjin Jeong, Jay I. |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 23 (2009) nr. 4 pagina's 927-930 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |