|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Characteristics of Sn-2.5Ag flip chip solder joints under thermal shock test conditions |
| Auteur: |
Yang, Kyoung Chun Lee, Seong Hyuk Kim, Jong-Min Choi, Young Ki Farson, Dave F. Shin, Young Eui |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 23 (2009) nr. 2 pagina's 435-441 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |