|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability estimation of solder joints under thermal fatigue with varying parameters by using FORM and MCS |
| Auteur: |
Lee, Ouk Sub Park, Yeon Chang Kim, Dong Hyeok |
| Verschenen in: |
Journal of mechanical science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 4 pagina's 683-688 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society of Mechanical Engineers, Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |