|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Compact modeling of through silicon vias for thermal analysis in 3-D IC structures |
| Auteur: |
PATIL, CHANDRASHEKHAR V SUMA, M S |
| Verschenen in: |
S¯adhan¯a |
| Paginering: | Jaargang 46 () nr. 1 pagina's xx |
| Jaar: |
2021-02-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer India, New Delhi |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |