|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
3D FE adhesion failure analyses of adhesive bonded single lap joint made with functionally modulus graded curved adherends |
| Auteur: |
Parida, S. K. Murmu, A. M. Hari, Vemireddy Ayar, Vivek S. Das, Ratnakar |
| Verschenen in: |
International journal on interactive design and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 19 () nr. 6 pagina's 4103-4112 |
| Jaar: |
2024-07-30 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Paris, Paris |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |