|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
A design approach of bonding head guiding platform for die to wafer hybrid bonding application using compliant mechanism |
| Auteur: |
Nguyen, Duc Nam Dang, Minh Phung Dixit, Saurav Dao, Thanh-Phong |
| Verschenen in: |
International journal on interactive design and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 17 () nr. 6 pagina's 2855-2866 |
| Jaar: |
2022-08-18 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Paris, Paris |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |