|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal fatigue-resistant EMCs (Epoxy Molding Compounds) for microelectronic encapsulation |
| Auteur: |
Bae, Jong-Woo Kim, Wonho Cho, Suk-Hyeon Hong, Yong-Woo Shin, Jung-Eun Lee, Sang-Hyun |
| Verschenen in: |
Korean journal of chemical engineering |
| Paginering: | Jaargang 17 () nr. 1 pagina's 41-46 |
| Jaar: |
2007-12-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |