|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Morphological Change of Ni3Sn4 Intermetallic Compounds on the Growth Kinetics in Electroless Ni-P/Sn-3.5Ag Solder Joint |
| Auteur: |
Sohn, Yoonchul |
| Verschenen in: |
Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science |
| Paginering: | Jaargang 51 () nr. 6 pagina's 2905-2914 |
| Jaar: |
2020-03-31 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |