|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Sn Grain Orientation on the Cu6Sn5 Formation in a Sn-Based Solder Under Current Stressing |
| Auteur: |
Lin, Chih-Fan Lee, Shang-Hua Chen, Chih-Ming |
| Verschenen in: |
Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science |
| Paginering: | Jaargang 43 (2012) nr. 8 pagina's 2571-2573 |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |