|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure Characterization and Creep Behavior of Pb-Free Sn-Rich Solder Alloys: Part II. Creep Behavior of Bulk Solder and Solder/Copper Joints |
| Auteur: |
Sidhu, R.S. Deng, X. Chawla, N. |
| Verschenen in: |
Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science |
| Paginering: | Jaargang 39 (2007) nr. 2 pagina's 349-362 |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |