|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 5 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Cu, Bi, and In on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-X(Cu, Bi, In) solders |
| Auteur: |
Huang, M. L. Wang, L. |
| Verschenen in: |
Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 6 pagina's 1439-1446 |
| Jaar: |
2005-03-31 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 5 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |