Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 3 van 5 gevonden artikelen
 
 
  Effects of Cu, Bi, and In on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-X(Cu, Bi, In) solders
 
 
Titel: Effects of Cu, Bi, and In on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-X(Cu, Bi, In) solders
Auteur: Huang, M. L.
Wang, L.
Verschenen in: Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science
Paginering: Jaargang 36 () nr. 6 pagina's 1439-1446
Jaar: 2005-03-31
Inhoud:
Uitgever: Springer-Verlag, New York
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 3 van 5 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland