|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Dummy Thermal Vias on Interconnect Delay and Power Dissipation of Very Large Scale Integration Circuits |
| Auteur: |
Xu, Peng Pan, Zhongliang |
| Verschenen in: |
Wuhan University journal of natural sciences |
| Paginering: | Jaargang 23 (2018) nr. 5 pagina's 438-446 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Wuhan University, Wuhan |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |