|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Parametric study on contact sensors for MASW measurement-based interfacial debonding detection for SCCS |
| Auteur: |
Chen, Hongbing Pang, Xin Gan, Shiyu Li, Yuanyuan Gokarna, Chalise Nie, Xin |
| Verschenen in: |
Earthquake engineering and engineering vibration |
| Paginering: | Jaargang 23 () nr. 2 pagina's 331-344 |
| Jaar: |
2024-04-19 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |