|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
PackMolds: computational design of packaging molds for thermoforming |
| Auteur: |
Kita, Naoki |
| Verschenen in: |
The visual computer |
| Paginering: | Jaargang 40 () nr. 7 pagina's 4689-4700 |
| Jaar: |
2024-07-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Berlin Heidelberg, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |