|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
An integrated system for setting the optimal parameters in IC chip-package wire bonding processes |
| Auteur: |
Hou, Tung-Hsu Chen, Shyh-Huei Lin, Tzu-Yu Huang, Kun-Ming |
| Verschenen in: |
The international journal of advanced manufacturing technology |
| Paginering: | Jaargang 30 (2005) nr. 3-4 pagina's 247-253 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, London |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |