|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
A microslip model of the bonding process in ultrasonic wire bonders part II: steady teady state response |
| Auteur: |
Hu, C. M. Guo, N. Du, H. Jian, X. M. |
| Verschenen in: |
The international journal of advanced manufacturing technology |
| Paginering: | Jaargang 29 (2005) nr. 11-12 pagina's 1134-1142 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, London |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |