|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of solder joint structure and shape on thermal reliability of plastic ball grid array package |
| Auteur: |
Chen, R.S. Tseng, S.C. Wan, C.S. |
| Verschenen in: |
The international journal of advanced manufacturing technology |
| Paginering: | Jaargang 27 (2005) nr. 7-8 pagina's 677-687 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |