|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
A study of microvias produced by laser-assisted seeding mechanism in blind via hole plating of printed circuit board |
| Auteur: |
Leung, E.S.W. Yung, W.K.C. Lee, W.B. |
| Verschenen in: |
The international journal of advanced manufacturing technology |
| Paginering: | Jaargang 24 (2004) nr. 7-8 pagina's 474-484 |
| Jaar: |
2004 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |