|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 26 gevonden artikelen
| Titel: |
The double-side lapping of SiC wafers with semifixed abrasives and resin–combined plates |
| Auteur: |
Yiqing, Yu Zhongwei, Hu Wenshan, Wang Huan, Zhao Jing, Lu Xipeng, Xu |
| Verschenen in: |
The international journal of advanced manufacturing technology |
| Paginering: | Jaargang 108 () nr. 4 pagina's 997-1006 |
| Jaar: |
2019-11-18 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer London, London |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 26 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |